March 25, 2026

マスク氏新発表「テラファブ」とは？

2026年3月22日、イーロン・マスク氏がテキサス州オースティンで「テラファブ（TERAFAB）」という、史上最大規模の半導体製造施設の構想を発表しました。テスラ、SpaceX、xAIの3社が連携し、AIやロボットに使うチップを自前で作るだけでなく、宇宙空間にデータセンターを展開するという壮大なビジョンも語られました。本記事では、そのテラファブ（TERAFAB）についてわかりやすく解説します。

自分たちで半導体を作りたい

テスラは以前、成長の軸を電気自動車からAI・人型ロボットにシフトすると宣言しました。完全自動運転（FSD）の進化、人型ロボット「オプティマス」の大量生産、そしてxAIによるAI開発。これらすべてに共通して大量の半導体チップが必要になります。

現在テスラは、TSMCやサムスン電子、マイクロン・テクノロジーといった大手メーカーからチップを調達しています。マスク氏もプレゼンで「彼らには感謝しているし、作れるチップはすべて買い取りたい」と述べました。

しかし同時に、「彼らが快適に拡大できるペースは、私たちが望むペースよりはるかに遅い」とも語っています。

つまり、既存のサプライヤーだけではテスラグループの急増する需要を満たせないというのが、テラファブ建設に踏み切った理由です。

Teslaの5日間の株価 23日のマーケットオープン時、テラファブ発表により短期的にプラスに転じた。/ Woodstock

マスク氏が掲げる目標は「年間1テラワットの演算能力」。これは中規模の都市を丸ごと1年間動かせるほどのエネルギー量に相当します。

現在、世界中のAI半導体工場を合わせても年間約20ギガワット程度しかなく、テラファブが目指すのはその約50倍という途方もないスケールです。

全工程を1つの建物に集約するという発想

テラファブが建設されるのは、テスラ本社やギガファクトリーがあるオースティン近郊とされています。

この施設の最大の特徴は、半導体製造に必要なほぼすべての工程を1棟に集約する点にあります。ロジック半導体やメモリの製造、リソグラフィ用マスクの製作、パッケージング、そしてテスト。通常はそれぞれ別の工場で行われるこれらの工程を1箇所にまとめることで、チップの設計から試作、テスト、改良までの反復サイクルを圧倒的に速く回せるようになります。マスク氏は「この体制での改善速度は従来の10倍以上になる」と自信を見せました。

製造するチップは大きく2種類。

1つはオプティマスや自動運転車向けの「エッジ・推論チップ」で、マスク氏はヒューマノイドロボットが将来年間10億〜100億台規模で生産されると予測しています。

もう1つは、高エネルギー放射線などの過酷な宇宙環境に耐えられるよう設計された「宇宙向けチップ」で、SpaceXやxAIでの利用が想定されています。

そのスケールは宇宙へ

驚かされるのは、半導体工場の話がそのまま宇宙構想へつながっていく点です。マスク氏は、AIとロボットが広がるほど、必要な計算資源と電力は急増していくと見ています。ですが地上では、用地の確保、送電設備、冷却、地域の合意形成などが壁となり、規模を広げるほどコストが重くなっていきます。

その点、宇宙空間には別の条件があります。昼夜や季節変動の影響が小さく、太陽光を安定して使いやすい。マスク氏は、得られる発電量は地上の5倍以上になりうると説明しました。さらに、大型バッテリーや重い保護設備を減らせるため、条件次第では地上より低コストでAIを動かせる可能性があるというわけです。

マスク氏は、2〜3年以内に宇宙でのAI展開コストが地上を下回るかもしれないとも語っています。その前提にあるのが、SpaceXの大型ロケット「スターシップ」です。テラワット級の計算基盤を支えるには、年間約1000万トンの物資を軌道に運ぶ必要があるというのがマスク氏の考えで、その輸送を担うのがスターシップだという構想です。太陽光で電力をまかないながら宇宙でAIを動かす。テラファブは、その入口にある計画として位置づけられています。2月にSpaceXがxAIを買収した背景にも、こうした構想があるとみられます。